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        PCB设计的148个反省项目-PCB checklist (2)

        日期:2018年3月1日 14:27

        71, 为低落立体的边沿辐射效应,在电源层与地层间要只管即便满意20H准绳。(条件容许的话,电源层的缩进得越多越好)。
        72, 假如存在地联系,联系的地能否不组成环路?
        73, 相邻层差别的电源立体能否防止了交叠安排?
        74, 维护地、-48V地及GND的断绝能否大于2mm?
        75, -48V地能否只是-48V的信号回流,没有汇接到其他地?假如做不到请在备注栏阐明缘由。
        76, 接近带衔接器面板处能否布10~20mm的维护地,并用双排交织孔将各层相连?
        77, 电源线与其他信号线间距能否间隔满意安规要求?
        i.禁布区
        78, 金属壳体器件和散热器件下,不该有能够惹起短路的走线、铜皮和过孔
        79, 装置螺钉或垫圈的四周不该有能够惹起短路的走线、铜皮和过孔
        80, 设计要求中预留地位能否有走线
        81, 非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm(20mil),外层0.3mm(12mil),单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm(80mil)
        82, 铜皮和线到板边 引荐为大于2mm 最小为0.5mm
        83, 内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm, 最小为0.5mm
        j.焊盘出线
        84, 关于两个焊盘装置的CHIP元件(0805及其以下封装),如电阻、电容,与其焊盘衔接的印制线最好从焊盘中央地位对称引出,且与焊盘衔接的印制线必需具有一样的宽度,关于线宽小于0.3mm(12mil)的引出线可以不思索此条规则
        85, 与较宽印制线衔接的焊盘,两头最好经过一段窄的印制线过渡?(0805及其以下封装)
        86, 线路应只管即便从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两头引出
        k.丝印
        87, 器件位号能否脱漏,地位能否能准确标识器件
        88, 器件位号能否契合公司规范要求
        89, 确认器件的管脚陈列次序, 第1脚标记,器件的极性标记,衔接器的偏向标识的准确性
        90, 母板与子板的插板偏向标识能否对应
        91, 背板能否准确标识了槽位名、槽位号、端口称号、护套偏向
        92, 确认设计要求的丝印添加能否准确
        93, 确认曾经安排有防静电和射频板标识(射频板运用)
        l.编码/条码
        94, 确认PCB编码准确且契合公司标准
        95, 确认单板的PCB编码地位和层面准确(应该在A面左上方,丝印层)
        96, 确认背板的PCB编码地位和层面准确(应该在B右上方,外层铜箔面)
        97, 确认有条码激光打印白色丝印标示区
        98, 确认条码框上面没有连线和大于0.5mm导通孔
        99, 确认条码白色丝印区外20mm范畴内不克不及有高度超越25mm的元器件
        m.过孔
        100, 在回流焊面,过孔不克不及设计在焊盘上。(正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm (20mil),绿油掩盖的过孔与焊盘的间距应大于0.1 mm (4mil),办法:将Same Net DRC翻开,查DRC,然后封闭Same Net DRC)
        101, 过孔的陈列不宜太密,防止惹起电源、地立体大范畴断裂
        102, 钻孔的过孔孔径最好不小于板厚的1/10
        n.工艺
        103, 器件布放率能否100%,布通率能否100%(没有到达100%的需求在备注中阐明)
        104, Dangling线能否曾经调解到最少,关于保存的Dangling线已做到逐个确认;
        105, 工艺科反应的工艺题目能否已细心核对
        o.大面积铜箔
        106, 关于Top、bottom上的大面积铜箔,如无特别的需求,使用网格铜[单板用斜网,背板用正交网,线宽0.3mm (12 mil)、间距0.5mm (20mil)]
        107, 大面积铜箔区的元件焊盘,应设计成花焊盘,以免虚焊;有电流要求时,则先思索加宽花焊盘的筋,再思索全衔接
        108, 大面积布铜时,应该只管即便防止呈现没有网络衔接的去世铜(孤岛)
        109, 大面积铜箔还需留意能否有合法连线,未陈诉的DRC
        p.测试点
        110, 种种电源、地的测试点能否充足(每2A电流至多有一个测试点)
        111, 确认没有加测试点的网络都是经确承认以停止精简的
        112, 确认没有在消费时不装置的插件上设置测试点
        113, Test Via、Test Pin能否已Fix(实用于测试针床稳定的改板)
        q.DRC
        114, Test via 和Test pin 的Spacing Rule应先设置成引荐的间隔,反省DRC,若仍有DRC存在,再用最小间隔设置反省DRC
        115, 翻开束缚设置为翻开形态,更新DRC,检查DRC中能否有不容许的错误
        116, 确认DRC曾经调解到最少,关于不克不及消弭DRC要逐个确认;
        r.光学定位点
        117, 确认有贴装元件的PCB面已有光学定位标记
        118, 确认光学定位标记未压线(丝印和铜箔走线)
        119, 光学定位点配景需相反,确认整板运用光学点此中心离边≥5mm
        120, 确认整板的光学定位基准标记已付与坐标值(发起将光学定位基准标记以器件的方式安排),且因此毫米为单元的整数值。
        121, 管脚中央距<0.5mm的IC,以及中央距小于0.8 mm(31 mil)的BGA器件,应在元件对角线左近地位设置光学定位点
        s.阻焊反省
        122, 确认能否有特别需求范例的焊盘都准确开窗(尤其留意硬件的设计要求)
        123, BGA下的过孔能否处置成盖油塞孔
        124, 除测试过孔外的过孔能否已做开小窗或盖油塞孔
        125, 光学定位点的开窗能否防止了露铜和露线
        126, 电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件,能否有铜皮并准确开窗。由焊锡牢固的器件应有绿油阻断焊锡的大面积分散

         

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