参加珍藏  |       登岸 | 注册     中文  |  English

         

        您如今的地位:首页旧事热门行业旧事 > PCB设计的148个反省项目-PCB checklist (1)

        字号:   

        PCB设计的148个反省项目-PCB checklist (1)

        日期:2018年3月1日 14:23

        一、材料输出阶段
        1.在流程上接纳到的材料能否完全(包罗:原理图、*.brd文件、料单、PCB设计阐明以及PCB设计或变动要求、规范化要求阐明、工艺设计阐明文件)
        2.确认PCB模板是最新的
        3. 确认模板的定位器件地位无误
        4.PCB设计阐明以及PCB设计或变动要求、规范化要求阐明能否明白
        5.确认形状图上的制止布放器件和布线区已在PCB模板上表现
        6.比拟形状图,确认PCB所标注尺寸及公役无误, 金属化孔和非金属化孔界说精确
        7.确认PCB模板精确无误后最好锁定该构造文件,以免误操纵被挪动地位

        二、结构后反省阶段
        a.器件反省
        8, 确认一切器件封装能否与公司一致库分歧,能否已更新封装库(用viewlog反省运转后果)假如纷歧致,肯定要Update Symbols
        9, 母板与子板,单板与背板,确认信号对应,地位对应,衔接器偏向及丝印标识准确,且子板有防误插步伐,子板与母板上的器件不该发生干预
        10, 元器件能否100% 安排
        11, 翻开器件TOP和BOTTOM层的place-bound, 检查堆叠惹起的DRC能否容许
        12, Mark点能否充足且须要
        13, 较重的元器件,应该布放在接近PCB支持点或支持边的中央,以增加PCB的翘曲
        14, 与构造相干的器件布好局后最好锁住,避免误操纵挪动地位
        15, 压接插座四周5mm范畴内,正面不容许有高度超越压接插座高度的元件,反面不容许有元件或焊点
        16, 确认器件结构能否满意工艺性要求(重点存眷BGA、PLCC、贴片插座)
        17, 金属壳体的元器件,特殊留意不要与别的元器件相碰,要留有充足的空间地位
        18, 接口相干的器件只管即便接近接口安排,背板总线驱动器只管即便接近背板衔接器安排
        19, 波峰焊面的CHIP器件能否曾经转换成波峰焊封装,
        20, 手工焊点能否超越50个
        21, 在PCB上轴向插装较高的元件,应该思索卧式装置。留出卧放空间。而且思索牢固方法,如晶振的牢固焊盘
        22, 需求运用散热片的器件,确认与别的器件有充足间距,而且留意散热片范畴内次要器件的高度
        b.功用反省
        23, 数模混淆板的数字电路和模仿电路器件结构时能否曾经离开,信号流能否公道
        24, A/D转换器跨模数分区安排。
        25, 时钟器件结构能否公道
        26, 高速信号器件结构能否公道
        27, 端接器件能否已公道安排(源端婚配串阻应放在信号的驱动端;两头婚配的串阻放在两头地位;终端婚配串阻应放在信号的接纳端)
        28, IC器件的去耦电容数目及地位能否公道
        29, 信号线以差别电平的立体作为参考立体,当超过立体联系地区时,参考立体间的衔接电容能否接近信号的走线地区。
        30, 维护电路的结构能否公道,能否利于联系
        31, 单板电源的保险丝能否安排在衔接器左近,且后面没有任何电路元件
        32, 确认强信号与弱信号(功率相差30dB)电路离开布设
        33, 能否依照设计指南或参考绩功经历安排能够影响EMC实行的器件。如:面板的复位电路要稍接近复位按钮
        c.发热
        34, 对热敏感的元件(含液态介质电容、晶振)只管即便阔别大功率的元器件、散热器等热源
        35, 结构能否满意热设计要求,散热通道(依据工艺设计文件来实行)
        d.电源
        36, 能否IC电源间隔IC过远
        37, LDO及四周电路结构能否公道
        38, 模块电源等四周电路结构能否公道
        39, 电源的全体结构能否公道
        e.规矩设置
        40, 能否一切仿真束缚都曾经准确加到Constraint Manager中
        41, 能否准确设置物理和电气规矩(留意电源网络和地网络的束缚设置)
        42, Test Via、Test Pin的间距设置能否充足
        43, 叠层的厚度和方案能否满意设计和加工要求
        44, 一切有特性阻抗要求的差分线阻抗能否曾经颠末盘算,并用规矩控制

        三、布线后反省阶段
        e.数模
        45, 数字电路和模仿电路的走线能否已离开,信号流能否公道
        46, A/D、D/A以及相似的电路假如联系了地,那么电路之间的信号线能否从两地之间的桥接点上走(差分线破例)?
        47, 必需超过联系电源之间间隙的信号线应参考完好的地立体。
        48, 假如接纳地层设计分区不联系方法,要确保数字信号和模仿信号分区布线。
        f.时钟和高速局部
        49, 高速信号线的阻抗各层能否坚持分歧
        50, 高速差分信号线和相似信号线,能否等长、对称、就近平行地走线?
        51, 确认时钟线只管即便走在内层
        52, 确认时钟线、高速线、复位线及别的强辐射或敏感线路能否已只管即便按3W准绳布线
        53, 时钟、中缀、复位信号、百兆/千兆以太网、高速信号上能否没有分叉的测试点?
        54, LVDS等低电平信号与TTL/CMOS信号之间能否只管即便满意了10H(H为信号线距参考立体的高度)?
        55, 时钟线以及高速信号线能否防止穿越麋集通孔过孔地区或器件引脚间走线?
        56, 时钟线能否已满意(SI束缚)要求(时钟信号走线能否做到少打过孔、走线短、参考立体延续,次要参考立体只管即便是GND;若换层时变更了GND主参考立体层,在离过孔200mil范畴之内是GND过孔) 若换层时变更差别电平的主参考立体,在离过孔200mil范畴之内能否有去耦电容)?
        57, 差分对、高速信号线、各种BUS能否已满意(SI束缚)要求
        g.EMC与牢靠性
        58, 关于晶振,能否在其下布一层地?能否防止了信号线从器件管脚间穿越?对高速敏感器件,能否防止了信号线从器件管脚间穿越?
        59, 单板信号走线上不克不及有锐角和直角(普通成 135 度角延续转弯,射频信号线最好接纳圆弧形或颠末盘算当前的切角铜箔)
        60, 关于双面板,反省高速信号线能否与其回流地线紧挨在一同布线;关于多层板,反省高速信号线能否只管即便紧靠地立体走线
        61, 关于相邻的两层信号走线,只管即便垂直走线
        62, 防止信号线从电源模块、共模电感、变压器、滤波器下穿越
        63, 只管即便防止高速信号在统一层上的长间隔平行走线
        64, 板边沿另有数字地、模仿地、维护地的联系边沿能否有加屏蔽过孔?多个地立体能否用过孔相连?过孔间隔能否小于最高频率信号波长的1/20?
        65, 浪涌克制器件对应的信号走线能否在表层短且粗?
        66, 确认电源、地层无孤岛、无过大开槽、无由于通孔断绝盘过大或麋集过孔所形成的较长的地立体裂痕、无细长条和通道狭隘景象
        67, 能否在信号线跨层比拟多的中央,安排了地过孔(至多需求两个地立体)
        h.电源和地
        68, 假如电源/地立体有联系,只管即便防止联系开的参考立体上有高速信号的超过。
        69, 确认电源、地能承载充足的电流。过孔数目能否满意承载要求,(预算办法:外层铜厚1oz时1A/mm线宽,内层0.5A/mm线宽,短线电流更加)
        70, 关于有特别要求的电源,能否满意了压降的要求

         

        所属种别: 行业旧事

        该资讯的要害词为: